ローム㈱ 2020年度 研究公募について（半導体、エレクトロニクス、MEMSなど）
2020年01月16日掲載
締切間近
情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 番号 | 2020011501 |
| 団体名 | ローム㈱ |
| 種別 | その他 |
| 分類 | 理系 |
| 応募方法 | 直接応募 |
| 募集期間 | ～2020年02月20日 |
| URL | https://www.rohm.co.jp/r-and-d/offer |
| 備考 | 詳細はHPをご確認ください。
●対象分野 １.新領域分野 【関連するキーワード】 センシング、光学設計、分光分析、テラヘルツ波、ミリ波、紫外線、赤外線、フォノニック結晶材料、シリコンフォトニクス、 スピントロニクス、次世代半導体材料、2次元材料、ロボティクス、超小型電池、AIアルゴリズム、機械学習 ２.実装研究分野 【関連するキーワード】 接合技術、表面処理、異種金属接合、金属樹脂接合、新規接合材料、CAE、分子動力学法(MD法) ３.MEMS研究分野 【関連するキーワード】 振動子、共振器、ピエゾMEMSデバイス、高信頼性センサ、MEMS加⼯・パッケージング ４.パワーエレクトロニクス研究分野 【関連するキーワード】 磁性材料、誘電材料、新規素子構造、新規回路トポロジー ５. LSI研究分野 【関連するキーワード】 T-CAD、高耐圧DMOS、高信頼性DMOS、NBTI、エージングモデル、DC/DCコンバータ、EMI、ソフトスイッチング、AI、 ESDとEOS保護デバイス、モータ制御、故障診断、機能安全、故障注入、ソフトエラー、耐故障設計、周期外乱制御 ６.生産技術研究分野 【関連するキーワード】 接合技術、封止技術、表面処理、金属樹脂接合、異種金属接合、めっき、CAE、非破壊検査、機械学習、デジタルトランスフォーメーション、 無人化、ロボティクス、ユーザーインターフェイス ●助成金額と件数 1件あたり年間200万円(税別)を上限とし、合計10件程度(研究費は内容に応じて決定)。 ●応募方法 ローム（株）のHPをご確認の上、必要書類(HPからダウンロード)を直接送付してください。 ※研究実施形態は、ローム株式会社との共同研究となります。 共同研究契約の手続きについては、研究支援課までお問合せください。 研究支援課内線：3614 sangaku★ado.osaka-cu.ac.jp（★を@に変えて送信ください） |