公立大学法人大阪市立大学
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研究・産学官連携

ローム(株) 2021年度 研究公募の募集について

2021年01月27日掲載

締切間近

情報

項目 内容
番号 2021012001
団体名 ローム株式会社
種別 その他
分類 理系
応募方法 直接応募
募集期間 ~2021年02月22日
URL https://www.rohm.co.jp/r-and-d/offer
備考 詳細はHPをご確認ください。

●助成対象
 1. 新領域分野
1-1. AIや統計的手法などデータサイエンス応用による各種課題解決技術
1-2. テラヘルツ波などの電磁波を利用した各種アプリケーション技術、計測技術
1-3. 2次元材料応用技術
1-4. 新規ロボット制御技術
1-5. 上記には含まれない、研究機関独自の研究テーマからの新規提案

 2. 実装研究分野
 2-1. 異種材料接合の信頼性技術の探求
 2-2. 半導体パッケージにおける計算技術の開発
 2-3. 新規接合技術の開発

 3. MEMS研究分野
 3-1. 圧電・MEMS技術の応用デバイス開発
 3-2. 圧電・MEMS信頼性技術の探求

 4. パワーエレクトロニクス研究分野
 4-1. パワーエレクトロニクス、スイッチング電源回路に有用な受動素子(コンデンサ、インダクタ)
 4-2. 受動素子を活用した新規回路トポロジー
 4-3. パワーエレクトロニクス素子、回路動作に関するシミュレーション技術
 4-4. パワーエレクトロニクスにおけるノイズ抑制技術
 4-5. 基板上に高純度SiC厚膜を応力フリーで形成する技術

 5. LSI研究分野
 5-1. 電源技術
 5-2. T-CADデバイス設計
 5-3. デバイス保護技術
 5-4. 小規模ハードウェアで実現する、AIを用いたモータ制御に関する技術(非線形補償/周期外乱制御/故障診断)
 5-5. 新しいアーキテクチャのADコンバータ回路の研究
 5-6. 電源LSI、モータ制御LSI、センサLSI等、LSI全般に関する先進的な技術

 6. 生産技術研究分野
 6-1. 半導体を含む電子部品に関連する組立技術
 6-2. 半導体を含む電子部品生産工場の生産技術

●研究費と件数
 1件あたり年間200万円(税別)上限、合計5件程度

●応募方法
 会社HPをご確認の上、必要書類(HPからダウンロード)を直接送付してください。

 ※研究実施形態はローム(株)との共同研究となり、共同研究契約の締結が必要となりますので、
  応募にあたっては、事前に研究支援課までご連絡をお願いいたします。

  研究支援課内線:3614
  sangaku★ado.osaka-cu.ac.jp(★を@に変えて送信ください)

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