ローム（株） 2022年度 研究公募の募集について
2022年01月24日掲載
締切間近
情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 番号 | 2022011803 |
| 団体名 | ローム株式会社 |
| 種別 | その他 |
| 分類 | 理系 |
| 応募方法 | 直接応募 |
| 募集期間 | ～2022年02月22日 |
| URL | https://www.rohm.co.jp/r-and-d/offer |
| 備考 | 詳細は企業HPをご確認ください。
●助成対象 1. 新領域分野 1-1. AIや統計的手法などデータサイエンス応用による各種課題解決技術 1-2. テラヘルツ波などの電磁波を利用した各種アプリケーション技術、計測技術 1-3. 2次元材料応用技術 1-4. 新規ロボット制御技術 1-5. 上記には含まれない、研究機関独自の研究テーマからの新規提案 2. 実装研究分野 2-1. 異種材料接合の信頼性技術の探求 2-2. 半導体パッケージにおける計算技術の開発 2-3. 新規接合技術の開発 3. MEMS研究分野 3-1. 圧電・MEMS技術の応用デバイス開発 3-2.圧電体シミュレーション技術 3-3. 圧電・MEMS信頼性技術の探求 4. パワーエレクトロニクス研究分野 4-1. パワーエレクトロニクス、スイッチング電源回路に有用な受動素子(コンデンサ、インダクタ) 4-2. 受動素子を活用した新規回路トポロジー 4-3. パワーエレクトロニクス素子、回路動作に関するシミュレーション技術 4-4. パワーエレクトロニクスにおけるノイズ抑制技術 4-5. 基板上に高純度SiC厚膜を応力フリーで形成する技術 5. LSI研究分野 5-1. 電源技術 5-2. T-CADデバイス設計 5-3. デバイス保護技術 5-4.モータ制御技術 5-5. 新しいアーキテクチャのADコンバータ回路の研究 5-6. 画像圧縮技術 5-7．LSIテスト・評価 6. 生産技術研究分野 6-1. 半導体を含む電子部品に関連する組立技術 6-2. 半導体を含む電子部品生産工場の生産技術 ●研究費と件数 1件あたり年間250万円(税別)上限、合計5件程度 ●応募方法 会社HPをご確認の上、必要書類(HPからダウンロード)を直接送付してください。 ※研究実施形態はローム(株)との共同研究となり、共同研究契約の締結が必要となりますので、 応募にあたっては、事前に研究推進課までご連絡をお願いいたします。 研究推進課内線：3614 sangaku★ado.osaka-cu.ac.jp（★を@に変えて送信ください） |