ローム㈱ 2020年度 研究公募について(半導体、エレクトロニクス、MEMSなど)
2020年01月16日掲載
締切間近
情報
項目 | 内容 |
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番号 | 2020011501 |
団体名 | ローム㈱ |
種別 | その他 |
分類 | 理系 |
応募方法 | 直接応募 |
募集期間 | ~2020年02月20日 |
URL | https://www.rohm.co.jp/r-and-d/offer |
備考 | 詳細はHPをご確認ください。
●対象分野 1.新領域分野 【関連するキーワード】 センシング、光学設計、分光分析、テラヘルツ波、ミリ波、紫外線、赤外線、フォノニック結晶材料、シリコンフォトニクス、 スピントロニクス、次世代半導体材料、2次元材料、ロボティクス、超小型電池、AIアルゴリズム、機械学習 2.実装研究分野 【関連するキーワード】 接合技術、表面処理、異種金属接合、金属樹脂接合、新規接合材料、CAE、分子動力学法(MD法) 3.MEMS研究分野 【関連するキーワード】 振動子、共振器、ピエゾMEMSデバイス、高信頼性センサ、MEMS加⼯・パッケージング 4.パワーエレクトロニクス研究分野 【関連するキーワード】 磁性材料、誘電材料、新規素子構造、新規回路トポロジー 5. LSI研究分野 【関連するキーワード】 T-CAD、高耐圧DMOS、高信頼性DMOS、NBTI、エージングモデル、DC/DCコンバータ、EMI、ソフトスイッチング、AI、 ESDとEOS保護デバイス、モータ制御、故障診断、機能安全、故障注入、ソフトエラー、耐故障設計、周期外乱制御 6.生産技術研究分野 【関連するキーワード】 接合技術、封止技術、表面処理、金属樹脂接合、異種金属接合、めっき、CAE、非破壊検査、機械学習、デジタルトランスフォーメーション、 無人化、ロボティクス、ユーザーインターフェイス ●助成金額と件数 1件あたり年間200万円(税別)を上限とし、合計10件程度(研究費は内容に応じて決定)。 ●応募方法 ローム(株)のHPをご確認の上、必要書類(HPからダウンロード)を直接送付してください。 ※研究実施形態は、ローム株式会社との共同研究となります。 共同研究契約の手続きについては、研究支援課までお問合せください。 研究支援課内線:3614 sangaku★ado.osaka-cu.ac.jp(★を@に変えて送信ください) |