公立大学法人大阪市立大学
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研究・産学官連携

ローム㈱ 2020年度 研究公募について(半導体、エレクトロニクス、MEMSなど)

2020年01月16日掲載

締切間近

情報

項目 内容
番号 2020011501
団体名 ローム㈱
種別 その他
分類 理系
応募方法 直接応募
募集期間 ~2020年02月20日
URL https://www.rohm.co.jp/r-and-d/offer
備考 詳細はHPをご確認ください。

●対象分野
1.新領域分野
 【関連するキーワード】
  センシング、光学設計、分光分析、テラヘルツ波、ミリ波、紫外線、赤外線、フォノニック結晶材料、シリコンフォトニクス、
  スピントロニクス、次世代半導体材料、2次元材料、ロボティクス、超小型電池、AIアルゴリズム、機械学習
2.実装研究分野
 【関連するキーワード】
  接合技術、表面処理、異種金属接合、金属樹脂接合、新規接合材料、CAE、分子動力学法(MD法)
3.MEMS研究分野
 【関連するキーワード】
  振動子、共振器、ピエゾMEMSデバイス、高信頼性センサ、MEMS加⼯・パッケージング
4.パワーエレクトロニクス研究分野
 【関連するキーワード】
  磁性材料、誘電材料、新規素子構造、新規回路トポロジー
5. LSI研究分野
 【関連するキーワード】
  T-CAD、高耐圧DMOS、高信頼性DMOS、NBTI、エージングモデル、DC/DCコンバータ、EMI、ソフトスイッチング、AI、
  ESDとEOS保護デバイス、モータ制御、故障診断、機能安全、故障注入、ソフトエラー、耐故障設計、周期外乱制御
6.生産技術研究分野
 【関連するキーワード】
  接合技術、封止技術、表面処理、金属樹脂接合、異種金属接合、めっき、CAE、非破壊検査、機械学習、デジタルトランスフォーメーション、
  無人化、ロボティクス、ユーザーインターフェイス
●助成金額と件数
 1件あたり年間200万円(税別)を上限とし、合計10件程度(研究費は内容に応じて決定)。
●応募方法
 ローム(株)のHPをご確認の上、必要書類(HPからダウンロード)を直接送付してください。

 ※研究実施形態は、ローム株式会社との共同研究となります。
  共同研究契約の手続きについては、研究支援課までお問合せください。

  研究支援課内線:3614
  sangaku★ado.osaka-cu.ac.jp(★を@に変えて送信ください)

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